⚠️ 팹리스=설계만 하고 제조는 외주(삼성 파운드리). AP=Application Processor (차량 인포테인먼트의 두뇌 칩). MCU=Micro Controller Unit. NPU=Neural Processing Unit (AI 가속기). SDV=Software-Defined Vehicle (소프트웨어 중심 차량). SoC=System on Chip. IVI=In-Vehicle Infotainment. 티어1=완성차에 모듈을 직접 납품하는 1차 부품사 (콘티넨탈, 보쉬, 현대모비스 등).
* 2024년 초 19,700원 고점 → 2025년 4월 9,900원 저점(-50%) → 2026년 들어 12,000~14,000원 박스권. Q1'25~Q3'25 적자 지속에도 콘티넨탈 돌핀3 양산 기대로 하방 지지. Q1'26 실적 발표(5/18) 및 신제품 매출 가시화 시 모멘텀 회복 가능.
| 시기 | 주가(근사) | 이벤트 |
|---|---|---|
| 1999.07 | — | 이장규 대표 창업, 멀티미디어 칩 사업 시작 |
| 2004.12 | 상장 | 코스닥 상장 (Caller ID·MP3 칩 기반) |
| 2007 | — | 국내 최초 카오디오용 AP 개발/공급 |
| 2013 | 3,500원 | 태블릿 AP 사업 구조조정 (영업손실 -79억), 모바일 철수 |
| 2015 | 6,000원 | 국내 최초 차량 AVN용 AP 납품 시작 |
| 2021.05 | 25,000원 | 국내 최초 차량 인포테인먼트용 MCU 출시 (코로나 PC 폭증과 차량 반도체 부족) |
| 2022.05 | 17,000원 | LX세미콘이 지분 10% 투자 (전장 사업 확대 목적) |
| 2023.12 | 15,000원 | 콘티넨탈 돌핀3 공급 계약 체결 — 글로벌 티어1 첫 진입 |
| 2024.02 | 17,000원 | 2023 연간 매출 1,911억 (+27% YoY) 사상 최대 기록 |
| 2024.03 | 17,500원 | 美 보스턴 레이더 기업 AURA에 수백만 달러 지분투자 |
| 2024.04 | 19,700원 | 52주 고점 — 신한투자 목표가 30,000원 상향 |
| 2024.11 | 14,000원 | 3Q24 매출 -9% YoY, 영업이익 -78% — 차량 시장 둔화 |
| 2025.04 | 9,900원 | 52주 저점 — 1Q25 영업이익 -62% YoY, R&D 비용 부담 |
| 2025.08 | 11,500원 | 2Q25 영업손실 -36억 적자전환, 유진 목표가 21,000→17,000원 하향 |
| 2025.10 | 13,000원 | 3Q25 매출 502억(+5.5% YoY) 회복 시작, 해외매출 65% 돌파 |
| 2026.02.10 | 13,500원 | 2025 연간 영업손실 -62억 적자전환 공시, 무형자산손상차손으로 순손실 -616억 |
| 2026.05.18 | ~13,900원 | Q1'26 실적 발표 예정 (컨센서스 매출 526억) |
* 텔레칩스는 2022년부터 제품군별 매출 공시 시작 — 이전(2018~2021)은 DMP 단일 항목 → 역산 추정. IVI(인포테인먼트 AP)가 매출의 75~80% 압도적 비중. Cockpit(클러스터+HUD)이 2024년부터 두 자릿수 성장 중. Royalty는 LG전자·콘티넨탈향 IP 라이선스 수익으로 안정적 마진 기여. 신제품 돌핀3·엔돌핀·MCU는 2025~2026 양산 시작 → 2027 본격 매출 기여 전망.
| 제품군 | 대표 제품 | 주요 고객 | 매출 비중 | 2025 성장 |
|---|---|---|---|---|
| IVI (인포테인먼트) | 돌핀+, 돌핀3, 돌핀5 | 현대차/기아, 콘티넨탈, 폭스바겐, 일본 OEM | ~75% | +7.5% (3Q25) |
| Cockpit | 디지털 클러스터, HUD 통합 SoC | 현대차/기아, 글로벌 티어1 | ~12% | +13.9% (3Q25) |
| Royalty/License | AP IP, ASIL-D 인증 IP | LG전자, 콘티넨탈, 글로벌 OEM | ~5% | +26.6% (2Q25) |
| 기타 (신제품) | 엔돌핀(NPU), AXON(게이트웨이), VCP3 MCU | 현대차/기아, 글로벌 OEM (양산 시작 단계) | ~8% | 2026 본격 ramp |
* 텔레칩스 사업보고서 기준 매출 분류는 "디지털미디어프로세서(DMP) 85.8% / Mobile TV 1.7% / 기타 12.5%"로 단순 공시되나, 유진투자증권 등 증권사 보고서는 IVI/Cockpit/Royalty/Others 4분류로 세분화. 본 리포트는 4분류 기준. 콘티넨탈향 돌핀3는 ASP가 돌핀+ 대비 약 2배로 추정되며, 본격 매출은 2026 H2~2027.
| 연도 | 매출(억) | YoY | 영업이익(억) | OPM | 순이익(억) | EPS(원) | 주요 이벤트 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018 | 1,261 | +2.8% | 28 | 2.2% | 21 | 142 | 차량 AP 본격 양산 |
| 2019 | 1,322 | +4.8% | 36 | 2.7% | 28 | 189 | 디지털 클러스터 첫 양산 |
| 2020 | 1,007 | -23.8% | 21 | 2.1% | 15 | 100 | 코로나 차량 시장 충격 |
| 2021 | 1,364 | +35.4% | 68 | 5.0% | 55 | 370 | 차량 반도체 부족, MCU 출시 |
| 2022 | 1,504 | +10.3% | 92 | 6.1% | 459 | 3,090 | 칩스앤미디어 매각차익 (515억) |
| 2023 | 1,911 | +27.1% | 168 | 8.8% | 626 | 4,212 | 역대 최대 매출, 콘티넨탈 계약 |
| 2024 | 1,866 | -2.3% | 49 | 2.6% | -386 | -2,597 | 차량 수요 둔화, R&D 인력 확충 |
| 2025 | 1,928 | +3.3% | -62 | -3.2% | -616 | -4,175 | 적자전환, 무형자산손상차손 |
| 2026F | 2,184 | +13.3% | 178 | 8.1% | 178 | 1,177 | 유진증권 컨센서스, 돌핀3 양산 |
| 분기 | 매출(억) | YoY | QoQ | 영업이익(억) | OPM | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Q2'23 | 443 | +27% | -2% | 31 | 7.0% | 해외 비중 확대 |
| Q3'23 | 525 | +47% | +19% | 52 | 9.9% | 역대 분기 최대 매출 |
| Q4'23 | 445 | ~0% | -15% | 22 | 4.9% | 3Q 호조 후 정상화 |
| Q1'24 | 459 | +1% | +3% | 26 | 5.7% | 전년동기 비슷 |
| Q2'24 | 460 | +4% | +0% | 30 | 6.5% | 안정적 흐름 |
| Q3'24 | 476 | -9% | +3% | 14 | 2.9% | 차량 시장 둔화 |
| Q4'24 | 476 | +7% | +0% | 14 | 2.9% | 4분기 둔화 지속 |
| Q1'25 | 454 | -1% | -5% | 10 | 2.2% | R&D 비용 본격 증가 |
| Q2'25 | 443 | -4% | -2% | -36 | -8.1% | 적자전환, 신제품 R&D |
| Q3'25 | 502 | +6% | +13% | -27 | -5.4% | 매출 회복, 적자 지속 |
| Q4'25 | 529* | +11% | +5% | -9* | -1.7%* | 잠정, 무형자산손상차손 -550억 |
| Q1'26F | ~526 | +16% | -1% | ~10 | ~2% | 5/18 발표 예정 |
* Q4'25 매출 529억은 연간 1,928억 - Q1~Q3 누적 1,399억 역산. 영업이익은 연간 -62억 - Q1~Q3 누적 -53억 = -9억 추정. 2025년 무형자산손상차손 약 -550억은 별도 비영업항목으로 순손실 -616억의 주된 원인. 2025 매출 자체는 +3.3% 성장했으나 R&D 인력 확충 + 무형자산 평가손실 동시 반영으로 손익 악화.
| 분기 | IVI | Cockpit | Royalty | 기타 | Total | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 억원 | % | 억원 | % | 억원 | % | 억원 | % | ||
| Q2'23 | 340 | 76.7% | 53 | 12.0% | 22 | 5.0% | 28 | 6.3% | 443 |
| Q3'23 | 410 | 78.1% | 63 | 12.0% | 26 | 5.0% | 26 | 5.0% | 525 |
| Q4'23 | 347 | 78.0% | 53 | 11.9% | 22 | 5.0% | 23 | 5.2% | 445 |
| Q1'24 | 368 | 80.2% | 52 | 11.3% | 19 | 4.1% | 20 | 4.4% | 459 |
| Q2'24 | 365 | 79.3% | 55 | 12.0% | 22 | 4.8% | 18 | 3.9% | 460 |
| Q3'24 | 372 | 78.2% | 60 | 12.6% | 22 | 4.6% | 22 | 4.6% | 476 |
| Q4'24 | 365 | 76.7% | 62 | 13.0% | 25 | 5.3% | 24 | 5.0% | 476 |
| Q1'25 | 340 | 74.9% | 63 | 13.9% | 26 | 5.7% | 25 | 5.5% | 454 |
| Q2'25 | 324 | 73.1% | 66 | 14.9% | 28 | 6.3% | 25 | 5.6% | 443 |
| Q3'25 | 400 | 79.7% | 68 | 13.5% | 22 | 4.4% | 12 | 2.4% | 502 |
| Q4'25 | 410 | 77.5% | 70 | 13.2% | 25 | 4.7% | 24 | 4.5% | 529 |
* 텔레칩스는 8-K급 상세 분기공시 ❌ — 본 표는 연결재무제표 매출과 증권사 리포트 분류 비율 역산 추정. IVI 비중 75~80% 안정적 유지, Cockpit이 13~15%로 점진 확대, Royalty가 가장 빠르게 성장. 신제품(엔돌핀·MCU)는 아직 "기타"에 묶여 있으며 2026~2027 분리 공시 가능성. 콘티넨탈향 돌핀3는 IVI 카테고리에 포함되며, 2026 H2부터 분기 매출 50~80억 추가 기여 예상.
| 항목 (억원) | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|---|
| 매출 | 1,504 | 1,911 | 1,866 | 1,928 |
| 매출원가 | 1,066 | 1,331 | 1,330 | 1,388 |
| 매출총이익 | 438 | 580 | 536 | 540 |
| 판관비 | 346 | 412 | 487 | 602 |
| 영업이익 | 92 | 168 | 49 | -62 |
| OPM | 6.1% | 8.8% | 2.6% | -3.2% |
| 당기순이익 | 459* | 626 | -386 | -616 |
| EPS (원) | 3,090 | 4,212 | -2,597 | -4,175 |
| 영업현금흐름 | 120 | 280 | 85 | ~50 |
| 현금+단기금융자산 | 450 | 580 | 450 | ~380 |
| 총자산 | 3,200 | 3,650 | 3,750 | 3,675 |
| 총부채 | 1,850 | 2,050 | 2,180 | 2,246 |
| 자본총계 | 1,350 | 1,600 | 1,570 | 1,430 |
| 부채비율 | 137% | 128% | 139% | 157% |
* 2022 순이익 459억은 칩스앤미디어 지분 매각차익 515억(관계기업투자손익) 일회성 반영분 포함. 2024~2025 적자는 1) R&D 인력 확충 + 신제품 개발비 지속 증가, 2) 2025년 무형자산손상차손 약 -550억(자체 개발 IP 평가손실) 반영이 주된 원인.
⚠️ 텔레칩스의 2025 영업손실 -62억은 매출이 +3.3% 성장했음에도 발생 — 판관비 +24% YoY 증가가 핵심. 신제품(돌핀3·엔돌핀·VCP3 MCU) 양산을 위한 인력 충원, 해외 프로모션 확대, 글로벌 인증(ASIL-D, ASPICE) 비용 누적의 결과. 무형자산손상차손은 비현금 항목으로 영업이익에는 영향 없으나 순이익은 크게 악화. 2026년 신제품 매출 본격 기여 시 영업레버리지 효과로 이익 회복 가능 (유진증권 영업이익 178억 전망).
2023.12 텔레칩스는 독일 글로벌 티어1 콘티넨탈에 돌핀3 SoC 공급계약을 체결했다. 한국 차량용 반도체 팹리스가 NXP·미디어텍·르네사스 등 글로벌 강자들을 비딩에서 제치고 따낸 첫 메이저 디자인 윈이다. 2025 H2 양산 시작 → 2026년 본격 매출 기여가 시작된다.
핵심 의미: 콘티넨탈은 BMW·메르세데스·폭스바겐·포드·GM 등 거의 모든 글로벌 OEM에 모듈을 납품하는 "OEM-OEM-OEM 게이트웨이". 한 번 진입하면 다수의 완성차 모델에 자동 확산. 신한투자증권 추정: 현대차/기아 대비 1/2~1/3 수준의 공급 물량 + ASP 약 2배 = 단일 고객으로 매출 기여도 매우 큼. 장기적으로 현대차 비중을 60% → 50% 이하로 낮추는 고객 다변화의 결정적 한 수.
내연기관 차량의 반도체는 200~300개. 자율주행(L3+) 차량은 최대 2,000개 이상 필요. 즉 한 대당 반도체 가치(SAM)가 10배 이상 확장. 텔레칩스는 이 확장의 모든 영역(인포테인먼트 AP, 콕핏 SoC, ADAS NPU, 게이트웨이, MCU)에 제품 라인업을 갖췄다.
주요 신제품: 엔돌핀(N-Dolphin) NPU 탑재 ADAS 비전 프로세서, AXON 게이트웨이 칩(ASIL-D), A2X NPU 가속기, VCP3 MCU 바디샷시용 국산화 칩. SDV(Software-Defined Vehicle) 전환 시 ADAS·NPU 칩 신규 공급 기회가 본격 열린다. 텔레칩스 CEO 이장규 대표: "AP·NPU·HPC가 출시되는 2028년 이후 매출이 크게 늘 것".
2024 영업이익 49억(-71% YoY) → 2025 영업손실 -62억(적자전환) + 순손실 -616억(무형자산손상차손 -550억 포함). 매출은 성장 중이나 신제품 R&D 투자 부담이 손익을 압박.
핵심 리스크: 신제품(돌핀3·엔돌핀·VCP3) 양산 일정 지연 시 R&D 비용 회수 시점 늦어져 2026년에도 적자 지속 가능. 현대차/기아 의존도 60%+로 한국 자동차 판매 둔화 직격탄. 유럽 완성차 시장 위기 지속 시 콘티넨탈향 양산 ramp 지연 가능. 단, 2025년 매출 +3.3% 성장 + 해외매출 65% 돌파 + Royalty +27% YoY로 탑라인 회복 신호는 명확. 2026 신제품 매출 본격 기여 시 영업레버리지 효과로 이익 V자 반등 가능.
| 구분 | 요인 | 방향 | 설명 |
|---|---|---|---|
| 외부 | SDV 전환 가속 | 강세 ▲ | 차량 1대당 반도체 200~300개 → 2,000개+ 확대. 텔레칩스 전 제품군이 수혜 |
| 유럽 완성차 시장 회복 | 중립 ● | 고금리·경기 둔화로 위기 지속. 콘티넨탈향 양산 본격화 시점이 핵심 변수 | |
| 현대차/기아 신차 판매 | 강세 ▲ | 매출의 60~65%. 2026 EV·SDV 신차 라인업 확대 시 직접 수혜 | |
| NXP/르네사스 경쟁 | 약세 ▼ | 글로벌 차량 반도체 강자. 텔레칩스는 보급형/중가형 시장 중심으로 차별화 | |
| 중국 차량 반도체 굴기 | 약세 ▼ | 중국 OEM의 자국 칩 채택 확대 추세. 텔레칩스 중국 매출 위협 가능 | |
| 삼성 파운드리 공급 | 중립 ● | 텔레칩스는 삼성 14nm/7nm 활용. 단, 신제품(엔돌핀)은 삼성 5nm 채택 예정 — 공정 안정성이 양산 성패 | |
| 내부 | 콘티넨탈 돌핀3 양산 | 강세 ▲ | 2025 H2 ramp → 2026 본격. ASP 돌핀+ 대비 2배. 매출 기여 분기 50~80억 예상 |
| 해외매출 비중 확대 | 강세 ▲ | 1Q25 50% → 2Q25 60% → 3Q25 65% 가파른 상승. 2026 70%+ 돌파 가능 | |
| 엔돌핀 NPU 양산 | 강세 ▲ | ADAS NPU 첫 양산. 러시아 등 신흥 OEM 채택. 2025~2026 매출 기여 시작 | |
| R&D 인력 확충 부담 | 약세 ▼ | 2024~2025 인력 50%+ 확충. 판관비 +24% YoY. 양산 매출 미발생 시 적자 지속 | |
| 무형자산손상차손 재발 | 약세 ▼ | 2025 -550억 손상. 2026 신제품 회수 부진 시 추가 손상 가능 — 자기자본 감소 | |
| VCP3 MCU 국산화 | 강세 ▲ | 2026 개발 완료 → 2027 양산. 바디샷시용은 신뢰성·안정성 기준 ↑로 진입장벽 높음 |
⚠️ 텔레칩스는 미국식 컨퍼런스콜·가이던스를 별도로 진행하지 않음. 본 트래킹은 분기 잠정실적 발표 + 증권사 컨센서스 비교 기준.
| 년 | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2023 | Q1'23 매출 약 460억. 차량 AP 견조. 일본 OEM 비중 30%대 진입 컨센 ~440억 → 실제 460억 ✅ |
Q2'23 443억. 영업이익 31억 (OPM 7%). 해외 비중 30%대 유지 컨센 ~430억 → 실제 443억 ✅ |
Q3'23 525억 역대 최대. OPM 9.9%. 해외 매출 폭증 컨센 ~480억 → 실제 525억 ✅ |
Q4'23 445억. 콘티넨탈 돌핀3 계약 체결. 영업이익 22억(+80% YoY) 컨센 ~440억 → 실제 445억 ✅ |
| 2024 | Q1'24 459억(+1% YoY). 영업이익 26억. AURA 레이더 기업 지분투자 컨센 ~470억 → 실제 459억 ❌ |
Q2'24 460억(+4%). 영업이익 30억. 안정적 흐름 컨센 ~460억 → 실제 460억 ✅ |
Q3'24 476억(-9% YoY). 영업이익 14억(-78%) — 차량 시장 둔화 + R&D 비용 증가 컨센 ~510억 → 실제 476억 ❌ |
Q4'24 476억(+7%). 영업이익 14억. 4분기 둔화 지속 컨센 ~490억 → 실제 476억 ❌ |
| 2025 | Q1'25 454억(-1%). 영업이익 10억(-62%). R&D 비용 본격 증가 컨센 ~470억 → 실제 454억 ❌ |
Q2'25 443억(-3.7%). 영업손실 -36억 적자전환. Cockpit/Royalty 두 자릿수 성장 컨센 511억/30억 → 실제 443억/-36억 ❌ |
Q3'25 502억(+5.5%). 해외매출 65%. 영업손실 -27억(적자 지속) 컨센 518억/2억 → 실제 502억/-27억 ❌ |
Q4'25 ~529억. 2025 연간 영업손실 -62억, 순손실 -616억(무형자산손상) 컨센 526억/21억 → 실제 ~529억/~-9억 ❌ |
| 2026 | Q1'26 ★ 발표예정 5/18 발표. 콘티넨탈 돌핀3 첫 분기 매출 기여 여부가 핵심 컨센 매출 526억, 영업이익 ~10억 |
Q2'26 8월 발표 예정 콘티넨탈 매출 본격 기여 시작 |
Q3'26 11월 발표 예정 엔돌핀(NPU) 양산 ramp 본격화 |
Q4'26 2027.02 발표 예정 2026 흑자전환 여부 확인 (유진 178억 전망) |
* 텔레칩스는 2024년 3분기부터 5분기 연속 컨센서스 미달 — 시장이 신제품 양산 일정을 너무 낙관적으로 추정. 단, 매출 자체는 2024 H2 저점 → 2025 H2 회복 패턴 명확. 2026 Q1 실적이 콘티넨탈 매출 가시화의 첫 시험대가 될 전망. 유진증권 2026 매출 2,184억(+13%) / 영업이익 178억 전망 — 달성 시 V자 반등 가능.
발표일: 2026.02.10 (연간 확정실적) · 다음 분기 실적 발표 예정 2026.05.18
2025 연간 실적: 매출 1,928억 (+3.3% YoY) / 영업손실 -62억 (전년 49억 → 적자전환) / 당기순손실 -616억 (전년 -386억) / 매출 +3% 성장에도 손익 악화는 1) 신제품 양산 위한 인력 확충 → 판관비 +24% YoY, 2) 무형자산손상차손 약 -550억(자체 개발 IP 평가손실 일회성).
주가 반응: 2025 4월 9,900원 저점 → 2026 5월 13,900원(+40%) — 적자 발표에도 콘티넨탈 양산 기대 + Q3'25 매출 회복(+5.5%) + 해외매출 65% 돌파로 시장은 "적자는 바닥, 성장 모멘텀 유효" 관점. 다만 19,700원 고점 대비 -30% 수준으로 본격 반등에는 신제품 매출 가시화 필요.
| 지표 | 2024 실제 | 2025 실제 | 2026 컨센서스 (유진) | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 매출 (억) | 1,866 | 1,928 | 2,184 | +13.3% |
| 영업이익 (억) | 49 | -62 | 178 | 흑자전환 |
| OPM | 2.6% | -3.2% | ~8.1% | +11.3%p |
| EPS (원) | -2,597 | -4,175 | 1,177 | 흑자전환 |
| 해외매출 비중 | ~50% | 65% | ~70% | +5%p |
| 현재 주가 PER | N/A | N/A | ~13.7배 | 유사기업 평균 18.6배 |
* 유진투자증권 2025.11.07 보고서 기준 컨센서스. 목표주가 17,000원 = 2026 EPS 1,177원 × PER 14.5배. 현재 주가 13,900원 대비 +22% 업사이드. 2026 흑자전환 시나리오 핵심 가정: 1) 콘티넨탈 양산 본격화, 2) 엔돌핀 매출 기여 시작, 3) 판관비 +5% 이내 통제. 유진 외 신한·NH는 커버리지 중단 또는 보고서 미발간 상태.
📌 텔레칩스는 미국식 분기 IR 슬라이드를 발행하지 않습니다. 한국 중견 팹리스 기업 특성상 별도 Earnings Presentation PDF가 없으며, IR은 1) 분기 사업보고서(DART), 2) IR 페이지 회사 소개자료, 3) CES·IAA 등 전시회 부스 자료로 대체됩니다.
대체 IR 자료:
한국 중견기업의 경우 증권사 분석 보고서가 사실상 IR 역할을 합니다. 본 리포트의 컨센서스·전망치는 유진투자증권 박종선 연구원 보고서를 주로 참조했습니다.
⚠️ 텔레칩스는 미국식 컨퍼런스콜·가이던스를 진행하지 않으며, 분기 잠정실적 + 사업보고서 + 증권사 추정치를 종합. 2018~2021 일부 분기 제품별 매출 분류는 추정치 (당시는 DMP 단일 항목 공시). 무형자산손상차손 -550억은 비현금 일회성 항목으로 영업이익에 영향 없음. 2026 컨센서스는 유진투자증권 단일 보고서 기준 — 다른 증권사 커버리지 부재 또는 보고서 미발간 상태.
* 공식 자료(텔레칩스·DART·FnGuide) 5개, 증권사 분석 3개, 뉴스 6개, 위키 3개 — 총 17개 레퍼런스. 텔레칩스는 코스닥 중견 팹리스로 현재 정기 커버리지 증권사는 유진투자증권 1곳. 신한·NH 등은 2024년 이후 보고서 미발간. 한국 차량용 반도체 국산화 정책 수혜주로 향후 커버리지 확대 가능.